Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: https://ea.donntu.edu.ua/jspui/handle/123456789/25902
Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorЧеркун, С.И.-
dc.date.accessioned2014-04-10T14:21:23Z-
dc.date.available2014-04-10T14:21:23Z-
dc.date.issued2013-
dc.identifier.citationМеталлургия XXI столетия глазами молодых / Материалы Всеукраинской научно-практической конференции студентов. - Донецк: ДонНТУ, 2013. - 217 с.en_US
dc.identifier.urihttp://ea.donntu.edu.ua/handle/123456789/25902-
dc.descriptionSignificantly reduce the electrical conductivity of copper only small additions of some elements such as silver, cadmium, magnesium, chromium, zirconium, etc. These additives, forming a limited solid solutions of copper, increase its strength and hardness.en_US
dc.description.abstractНезначительно снижают электропроводность меди малые добавки только некоторых элементов, например серебра, кадмия, магния, хрома, циркония и др. Эти же добавки, образуя с медью ограниченные твердые растворы, повышают ее прочность и твердость.en_US
dc.language.isootheren_US
dc.publisherДонНТУen_US
dc.subjectпримесьen_US
dc.subjectэлектропроводностьen_US
dc.subjectпродувкаen_US
dc.subjectсплав медиen_US
dc.titleВлияние технологических факторов на характеристики медных сплавовen_US
dc.typeArticleen_US
Розташовується у зібраннях:Металлургия XXI столетия глазами молодых, 2013

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
черкун.pdf38,75 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.